首页 - 学术报告 - 正文

今日化学系列报告 第三讲: 香类肽模拟--一类新的软分子结构材料

创建时间:  2009年04月01日 00:00  李敏杰   浏览次数:   

报告题目:香类肽模拟物——一类新的软分子结构材料
报告人:黎占亭 研究员(中科院上海有机所)
时间:4月10日(周五)下午2:00
地点:J-201
报告摘要:基于芳香类氨基酸的肽模拟物具有良好的结构预组织和平面刚性特征,在分子识别、三维结构自组装、分子功能材料及有机合成新方法研究中具有重要应用前景,本报告将评述国内外研究现状及本实验室在以上各个领域取得的主要进展。
   

上一条:今日化学系列报告 第四讲: Development of Catalytic C-C- and C-N-Bond Forming Reactions: Challenging Substrates in Cross Couplings, C-H-Bond Activations and Hydroa

下一条:今日化学系列报告 第二讲: 展望超电容器的发展(Technical Forecast of Supercapacitors)

  版权所有 © 上海大学   沪ICP备09014157   沪公网安备31009102000049号  地址:上海市宝山区上大路99号    邮编:200444   电话查询
 技术支持:上海大学信息化工作办公室   联系我们